2024年5月8日，深圳市格灵精睿视觉有限公司首台2.5D探针晶圆AOI检测装备顺利出机！该设备为格灵精睿自主研发，光学系统拥有自主核心技术，主要性能指标媲美国外同类产品，可实现国产替代化。

      设备主要用于检测MEMS晶圆、特殊PCB、玻璃器件 ；检测缺陷包含图形异常、表面损伤、脏污异物等。可实现灰度/彩色检测，最高检测精度可达0.5um。

产品优势：

       （1）图纸比对

               可用图纸比对（DB）模式进行缺陷检测

       （2）复杂结构检测

              高精度3D（高度）检测，同时支持缺陷分类

      （3）定制开发

            可定制检测成像系统，以及检测方案

       （4）定制开发

           核心部件支持国产，多地售后团队响应快

           格灵精睿成立于2020年，专注于高端半导体检测装备的研发，生产和服务，产品技术具有完全自主知识产权，在衬底制造、前道晶圆制造 、后道封测领域均有相应产品。

      在衬底检测领域，针对第三代半导体碳化硅衬底片良率低，国外终检设备效率低，无法提前在切割、研磨、抛光工段检测缺陷等问题，格灵精睿自主研发了一套过程检测装备 (Hawkeye-M-SiC)，可同时高效检测表面加工缺陷、晶体结构缺陷，在3微米检测精度下可实现每小时120 片切割 、研磨片检测，50 片抛光片检测，效率远超国外产品。

      在前道晶圆制造、后道封测领域，研制了一套有图形晶圆缺陷检测装备(Hawkeye-W) 。独创大面阵 、多维光学成像系统，结合独家的晶圆检测深度学习模型，实现了100 纳米像素精度的超高检测能力。

      在后道引线键合工段，独创的色散光场线距检测三维台式显微镜(Hawkeye-P-D)，具有独一无二的3D引线缺陷检测能力，该设备将为车规级芯片封装的良率提升提供强大助力，弥补3D 线距检测设备空白。

      在MEMS晶圆检测领域，有较强的定制化优势，已实现批量交付。在高端掩模版检测技术方面，已获得国内知名掩膜版制造企业认可，后续将完成超高分辨缺陷检测设备的定制开发。

   格灵精睿也将在国家半导体产业发展政策指导下，继续响应国家号召，发挥自身技术优势解决更多产业链关键问题，为中国半导体产业发展做出更大贡献。