2024年3月20-22日，为期3天的2024年慕尼黑上海光博会于上海新国际博览中心盛大举办。作为亚洲最重要的大规模激光、光学、光电行业年度盛会之一，本次展会共吸引来自全球约1200家光电产业的领军企业参展。
本次展会，格灵精睿携最新研发成果及系列产品亮相，晶圆前道制程检测装备（Hawkeye-W-T/P/S）可用于检测逻辑型晶圆、存储晶圆、功率晶圆、传感器晶圆、显示晶圆等，检测缺陷包含图形异常、表面损伤、异物（残胶、颗粒）、色差等。该产品支持1-100倍物镜，最高分辨率110nm/Pixel, 可实现35WPH(8英寸，x10）高速检测，覆盖晶圆制造中的各种缺陷检测。
展会期间，格灵精睿的高端半导体缺陷检测解决方案吸引了众多客户、展商、媒体、投资机构及行业专家莅临现场沟通交流、洽谈合作，展位现场人潮涌动，技术和市场团队以饱满的精神状态，与客户深度交流并提供了专业的讲解，现场交流气氛热烈。
