2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏昆山皇冠国际会展大酒店重磅启幕。本次年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司昆山经济技术开发区管理委员会、昆山市工业和信息化局、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。
作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一，本届年会参会代表近3000人，参展企业100多家。汇集了产业链上下游众多相关企业。会上，大家以“敢'字为先，谋封测产业新发展”为主题，围绕半导体先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备关键材料、创新与投资等行业热点问题共同探索产业链协同发展创新之路。 格灵精睿首席光学科学家马骁先生为大家作了《光学显微技术在半导体制造中的应用》演讲报告。芯片是现代工业的基础，其制造过程极其复杂，可分为原料制造、前道晶圆制造和后道封装测试，上千道工序，易产生各种缺陷，且缺陷种类多、尺度范围大，必须使用自动化检测设备进行全程质量监控，否则将严重影响产品良率。然而制造检测设备所需的核心技术、器件长期被美国、日本等国家垄断，我国检测设备长期依赖进口，严重影响我国半导体产业可持续发展。目前高通量、无损伤的半导体检测核心技术是光学显微术。本次演讲通过列举半导体产业中常用的光学检测设备，简要介绍了光学显微术在半导体检测中的重要作用，探讨光学显微术是如何提取缺陷信息，实现高效检测的原理。
格灵精睿长期致力于晶圆缺陷检测设备研发与制造，在衬底制造、前道和后道领域中均有对应产品：
1. Hawkeye-SiC系列：用于碳化硅衬底与外延片生产制造过程中不同阶段的缺陷检测，具有明、暗场反射式显微系统，透射式显微系统，宏观成像系统，偏光显微成像系统，光致激发（PL）系统，微分干涉相衬系统，实现缺陷快速检出、定位及统计。
2. Hawkeye系列：用于前道晶圆和后道划片后Frame晶圆缺陷检测，具有多种倍率组合的反射式显微系统，同时具备明暗场、红外等成像功能，可检测亚微米尺寸缺陷和隐裂，配合高速扫描装置与多功能EFEM，可实现缺陷快速检出、定位及统计。
3. Hawkeye-J系列：用于后道对固晶缺陷检测、键合联接线距3D检测，可对缺陷数据进行全自动统计分类分析，助力于工艺制程改进。
产品优势：
1）检测精度在国内处于领先地位；
2）检测效率超于国内同类产品，对标美国高端设备；
3）智能检测与缺陷分类识别，进一步降低人工复检工作量；
4）为客户建立缺陷大数据集，实现对工艺的智能管控；
5）配件全国产化，实现国产替代，避免因技术封锁带来的损伤。
未来， 格灵精睿将继续深耕半导体缺陷检测领域，不断完成各产品的技术革新与升级，持续为行业带来更多的优质产品，为我国智能智造产业升级注入崭新动力。
