MEMS 晶圆缺陷AOI设备
晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品质量。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段出现三种缺陷:冗余物、晶体缺陷和机械损伤,相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。
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方案介绍

   功能简述 

           基于AI深度学习功能的探针缺陷检测,采用最前沿的AI目标检测算法,根据需求进行损伤、残胶、脏污、毛边、划痕、漏铜、断裂、削平等缺陷进行学习、分类;根据需求对探针宽度进行测量。


                                                            



    

      性能参数






  软件功能


  •   GDS导入,自动Mapping,建立Recipe;                                
  •   多种运行模式:

           1. 全自动检测打标,检测复检打标;

           2. 可单行或多行独立检测或者打标。





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